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產(chǎn)品說(shuō)明:射頻收發(fā)器 RF 僅限 TxRx 藍(lán)牙,WiFi 802.11ax,藍(lán)牙 v5.0 2.4GHz,5GHz
封裝:LFBGA358產(chǎn)品說(shuō)明:面向汽車(chē)應(yīng)用的納米功率高精度實(shí)時(shí)時(shí)鐘,帶集成石英晶體
封裝:HLSON16產(chǎn)品說(shuō)明:NFC 無(wú)線(xiàn)充電發(fā)射器
封裝:VFBGA64產(chǎn)品說(shuō)明:NFC 無(wú)線(xiàn)充電通信接收器前端
封裝:XQFN8產(chǎn)品說(shuō)明:符合IEEE 100BASE-T1的汽車(chē)以太網(wǎng)PHY收發(fā)器
封裝:36-HVQFN產(chǎn)品說(shuō)明:LED照明驅(qū)動(dòng)器,雙相升壓轉(zhuǎn)換器IC,汽車(chē)級(jí),SPI,limp-home模式
封裝:HVQFN-32產(chǎn)品說(shuō)明:LED照明驅(qū)動(dòng)器,單相升壓轉(zhuǎn)換器IC,汽車(chē)級(jí),SPI,limp-home模式
封裝:HVQFN-32產(chǎn)品說(shuō)明:i.MX 93應(yīng)用處理器系列—Arm? Cortex?-A55,ML加速,高能效MPU
封裝:LFBGA306產(chǎn)品說(shuō)明:i.MX 93應(yīng)用處理器系列—Arm? Cortex?-A55,ML加速,高能效MPU
封裝:LFBGA306產(chǎn)品說(shuō)明:i.MX 93應(yīng)用處理器系列—Arm? Cortex?-A55,ML加速,高能效MPU
封裝:LFBGA306產(chǎn)品說(shuō)明:i.MX 93應(yīng)用處理器系列—Arm? Cortex?-A55,ML加速,高能效MPU
封裝:LFBGA306產(chǎn)品說(shuō)明:i.MX 93應(yīng)用處理器系列—Arm? Cortex?-A55,ML加速,高能效MPU
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封裝:LFBGA306產(chǎn)品說(shuō)明:i.MX 93應(yīng)用處理器系列—Arm? Cortex?-A55,ML加速,高能效MPU
封裝:LFBGA306產(chǎn)品說(shuō)明:i.MX 93應(yīng)用處理器系列,工業(yè)級(jí) Arm? Cortex?-A55,ML加速,高能效MPU
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