商品名稱:XCVU095-1FFVB1760C
數(shù)據(jù)手冊(cè):XCVU095-1FFVB1760C.pdf
品牌:Xilinx
年份:23+
封裝:1760FCBGA
貨期:全新原裝
庫(kù)存數(shù)量:1000 件
器件型號(hào):XCVU095-1FFVB1760C
類型:嵌入式 - FPGA 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列
電壓 - 供電:0.95V
工作溫度:0℃ ~ 85℃
封裝:1760FCBGA
介紹:Virtex? UltraScale? 器件在 20nm 提供最佳性能與集成,包含串行 I/O 帶寬和邏輯容量。作為在 20nm 工藝節(jié)點(diǎn)的業(yè)界僅有高端 FPGA,此系列適合從 400G 網(wǎng)絡(luò)到大型 ASIC 原型設(shè)計(jì)/仿真的應(yīng)用。
特征
可編程系統(tǒng)集成:
-多達(dá) 5.5M 系統(tǒng)邏輯單元,采用 20nm 工藝,和第 2 代 3D IC
-集成式 100G 以太網(wǎng) MAC 和 150G Interlaken 內(nèi)核
提升的系統(tǒng)性能:
-高利用率使速度提升兩個(gè)等級(jí)
-30G 收發(fā)器: 用于芯片對(duì)芯片、芯片對(duì)光纖的 28G 背板
-功耗減半的 16G 背板收發(fā)器
-2400Mb/s DDR4 可穩(wěn)定工作在不同 PVT 條件下
BOM 成本削減 :
-成本降低達(dá) 50% – 是 Nx100G 系統(tǒng)每端口成本的?
-VCXO 與 fPLL (分頻鎖相環(huán)) 的集成可降低時(shí)鐘組件成本
-中間檔速率等級(jí)芯片可支持 2400 Mb/s DDR4
總功耗削減:
-較之上一代,達(dá) 40% 功耗降低
-通過(guò) 的類似于 ASIC 的時(shí)鐘實(shí)現(xiàn)精細(xì)粒度時(shí)鐘門控功能
-增強(qiáng)型系統(tǒng)邏輯單元封裝減小動(dòng)態(tài)功耗
加速設(shè)計(jì)生產(chǎn)力:
-與 Kintex? UltraScale 器件引腳兼容,可擴(kuò)展性高
-從 20nm 平面到 16nm FinFET 的無(wú)縫引腳遷移
-與 Vivado? Design Suite 協(xié)同優(yōu)化,加快設(shè)計(jì)收斂
典型應(yīng)用
4x100G 轉(zhuǎn)發(fā)器
400G MAC - Interlaken Bridge
2x100G 復(fù)用轉(zhuǎn)發(fā)器
400G OTN 交換機(jī) (POTS)
ASIC 原型 & 仿真
型號(hào)
品牌
封裝
數(shù)量
描述
Xilinx
196-CSPBGA
1000
Spartan?-7 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) IC, 196-TFBGA, CSBGA
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Xilinx(賽靈思)是全球領(lǐng)先的可編程邏輯完整解決方案的供應(yīng)商。Xilinx研發(fā)、制造并銷售范圍廣泛的高級(jí)集成電路、軟件設(shè)計(jì)工具以及作為預(yù)定義系統(tǒng)級(jí)功能的IP(Intellectual Property)核。2018年7月18日,全球最大的可編程芯片(FPGA)廠商賽靈思宣布收購(gòu)中國(guó) AI 芯片領(lǐng)域的…
XC6VLX195T-2FFG784C
Virtex-6 系列提供了 FPGA 市場(chǎng)中最新、最先進(jìn)的功能。Virtex-6 FPGA 是目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)的可編程芯片基礎(chǔ),提供集成的軟件和硬件組件,使設(shè)計(jì)人員能夠在開(kāi)發(fā)周期開(kāi)始時(shí)立即專注于創(chuàng)新。Virtex-6 系列使用第三代 ASMBL(高級(jí)硅模塊模塊)列式架構(gòu),包含多個(gè)不同的子系列。本概…XC7S15-1CPGA196I
XC7S15-1CPGA196I Spartan-7 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列采用 28 納米技術(shù),配備 MicroBlaze? 軟處理器,運(yùn)行超過(guò) 200 個(gè) DMIP,支持 800Mb/s DDR3。Spartan-7 提供集成模數(shù)轉(zhuǎn)換器、專用安全功能,所有商用器件均達(dá)到 Q 級(jí)(-40 至 +125C)。Spartan-7 器件支持工業(yè)、汽車、消費(fèi)和…XCVU13P-L2FHGA2104E
產(chǎn)品概述XCVU13P-L2FHGA2104E是Xilinx推出的一款高性能Virtex UltraScale+ FPGA,適用于需要高密度I/O接口和強(qiáng)大處理能力的應(yīng)用場(chǎng)景。Virtex UltraScale+ 器件采用 14nm/16nm FinFET 制程工藝,可提供卓越性能和集成功能。該系列能夠突破系統(tǒng)每瓦性能極限,實(shí)現(xiàn)突破性的速…XCVU13P-2FHGA2104E
XCVU13P-2FHGA2104E是一款高性能Virtex UltraScale+ FPGA,適用于需要高密度I/O接口和強(qiáng)大處理能力的應(yīng)用場(chǎng)景。Virtex UltraScale+ 器件采用 14nm/16nm FinFET 制程工藝,可提供卓越性能和集成功能。第三代 3D IC 使用堆疊硅片互聯(lián) (SSI) 技術(shù)打破了摩爾定律的限制,并且…XCVU13P-1FLGA2577E
XCVU13P-1FLGA2577E是一款高性能的Virtex UltraScale+ FPGA產(chǎn)品,主要用于需要高密度I/O接口和強(qiáng)大處理能力的應(yīng)用場(chǎng)景。該產(chǎn)品系列通過(guò)3D IC技術(shù)實(shí)現(xiàn)了突破性的密度、帶寬和大規(guī)模裸片間連接,支持虛擬單片設(shè)計(jì)體驗(yàn)?。Virtex UltraScale+ 器件采用 14nm/16nm FinFET 制程…XCVU13P-1FSGA2577E
XCVU13P-1FSGA2577E是一款高性能FPGA產(chǎn)品,采用14nm/16nm FinFET制程工藝,提供卓越的性能和集成功能。該產(chǎn)品系列通過(guò)3D IC技術(shù)實(shí)現(xiàn)了突破性的密度、帶寬和大規(guī)模裸片間連接,支持虛擬單片設(shè)計(jì)體驗(yàn)?。作為業(yè)界卓越的 FPGA 系列,UltraScale+ 器件適用于一系列計(jì)算密集型…電話咨詢:86-755-83294757
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