商品名稱:SoC FPGA
品牌:Microchip
年份:24+
封裝:BGA-325
貨期:全新原裝
庫(kù)存數(shù)量:1000 件
M2S090S-FCS325I 是 Microchip Technology 的 SmartFusion?2 SoC FPGA 系列產(chǎn)品之一。
關(guān)鍵特性:
集成處理器:集成了一個(gè) 166 MHz 的 ARM? Cortex?-M3 處理器,包括嵌入式閃存和指令緩存。
邏輯元素:提供高達(dá) 90K 邏輯元素(LEs)。
存儲(chǔ)器:包括 512 KB 的嵌入式非易失性存儲(chǔ)器(eNVM)和 64 KB 的嵌入式靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(eSRAM)。
安全特性:支持 AES256、SHA256、隨機(jī)數(shù)生成器(RNG)等高級(jí)加密標(biāo)準(zhǔn)和安全功能。
DSP 處理塊:集成了 DSP 處理塊,用于數(shù)字信號(hào)處理應(yīng)用。
高性能通信接口:包括 PCI EXPRESS?(PCIe?)、10 Gbps 附件單元接口(XAUI)/ XGMII 擴(kuò)展子層(XGXS)以及原生串行/解串行(SERDES)通信。
低功耗:SmartFusion2 SoC FPGA 提供低靜態(tài)和動(dòng)態(tài)功耗,每個(gè) 5G SERDES(PCIe Gen2)的功耗為 70 mW,待機(jī)功耗低至 7 mW(典型值)。
可靠性:具有單事件效應(yīng)(SEU)免疫的零失效率(FIT)閃存 FPGA 配置,適合安全關(guān)鍵和任務(wù)關(guān)鍵系統(tǒng)。
應(yīng)用領(lǐng)域:適用于通信、工業(yè)、醫(yī)療、國(guó)防和航空市場(chǎng),特別是在需要高性能通信接口和安全連接的應(yīng)用中。
M2S090S-FCS325I 以其高性能、低功耗和高安全性的特點(diǎn),適合用于需要復(fù)雜數(shù)據(jù)處理和安全通信的 SoC FPGA 設(shè)計(jì)。
型號(hào)
品牌
封裝
數(shù)量
描述
答:所有上架的在線商品均可在線即可下單,但也考慮到現(xiàn)貨庫(kù)存流動(dòng)性比較大,目前還無(wú)法做到100%的精準(zhǔn)。如有異常,您可以在線聯(lián)系我公司并給出對(duì)應(yīng)的 解決方案。
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答:目前我們自營(yíng)代理的品牌包含TI,ST,ADI,NXP,LATTICE,CYPRESS,INFINEON,XILINX等一線品牌,其他渠道均為原廠及代理渠道。如有需要,我們可以針對(duì)具體品牌型號(hào)來(lái)溝通確認(rèn)。
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答:可以為個(gè)人用戶開(kāi)具普通發(fā)票,也可以為企業(yè)用戶開(kāi)具增值稅專用發(fā)票。
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