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工信部：推動 6G、人工智能、量子計算等關鍵核心技術加速突破

推動 6G、人工智能、量子計算等關鍵核心技術、基礎前沿技術加速突破，加快推進互聯(lián)網(wǎng)、“5G + 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”與實體經(jīng)濟深度融合。

來源：本站時間：2023-02-20 所屬欄目：行業(yè)資訊
傳臺積電歐洲建廠延后兩年，最快 2025 年才會開工

業(yè)界傳出，臺積電因考慮車用半導體供需不再嚴重吃緊，加上多數(shù)車用芯片客戶可轉至日本、美國等地新廠生產(chǎn)，歐洲新廠因而延后建設，最快 2025 年才會開工，比原預期延后約兩年。

來源：本站時間：2023-02-20 所屬欄目：行業(yè)資訊
華為與江淮最新合作進展：新能源車智能產(chǎn)業(yè)園開工在即

華為與江汽集團在合肥共同開發(fā)新一代高端智能電動汽車，助力肥西縣打造千億規(guī)模新能源汽車全鏈條產(chǎn)業(yè)集群。

來源：本站時間：2023-02-18 所屬欄目：行業(yè)資訊
聯(lián)發(fā)科天璣7200芯片發(fā)布，采用臺積電第二代4nm工藝

聯(lián)發(fā)科在今日發(fā)布了旗下的天璣7000系列首款產(chǎn)品——天璣7200芯片。

來源：本站時間：2023-02-17 所屬欄目：行業(yè)資訊
高通發(fā)布驍龍X75 5G基帶芯片

高通宣布推出驍龍 X75 5G 調制解調器及射頻系統(tǒng)，這也是全球首款“5G Advanced-ready”基帶產(chǎn)品。

來源：本站時間：2023-02-16 所屬欄目：行業(yè)資訊
德州儀器將在美國猶他州建第二座晶圓廠

德州儀器表示將在美國猶他州的萊希建造第二座 300 毫米半導體晶圓制造廠。

來源：本站時間：2023-02-16 所屬欄目：行業(yè)資訊
TDK推出業(yè)內首款用于汽車以太網(wǎng)10BASE-T1S的共模濾波器

TDK公司推出用于汽車以太網(wǎng)10BASE-T1S的全新ACT1210E系列（3.2 x 2.5 x 2.5 毫米（長 x 寬 x 高））共模濾波器。

來源：本站時間：2023-02-15 所屬欄目：行業(yè)資訊
廣州：提升車規(guī)級芯片、動力電池等核心零部件近地化率

出臺實施汽車產(chǎn)業(yè)中長期發(fā)展規(guī)劃，發(fā)揮好300億元汽車產(chǎn)業(yè)及零部件產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金作用，近地化構建“432”汽車產(chǎn)業(yè)園區(qū)，提升車規(guī)級芯片、動力電池等核心零部件近地化率。

來源：本站時間：2023-02-15 所屬欄目：行業(yè)資訊
意法半導體推出單片天線匹配 IC，配合藍牙? LE SoC 和 STM32 無線MCU

意法半導體推出單片天線匹配 IC，配合Bluetooth LE SoC 和 STM32 無線MCU，讓射頻設計變得更輕松、快捷

來源：本站時間：2023-02-14 所屬欄目：行業(yè)資訊
IDC預計2026年供需聯(lián)動將推動中國物聯(lián)網(wǎng)連接規(guī)模超百億

IDC預計中國物聯(lián)網(wǎng)連接規(guī)模 2022 年達 56 億個，到 2026 年將增至約 102.5 億個，復合增長率約 18%。

來源：本站時間：2023-02-13 所屬欄目：行業(yè)資訊
蘋果再次推遲采用 Mini-LED 面板的 27 英寸顯示器

蘋果再次推遲了采用 Mini-LED 面板、27 英寸顯示器的上市日期。此前消息稱蘋果會在今年第 1 季度推出這款顯示器。

來源：本站時間：2023-02-11 所屬欄目：行業(yè)資訊
深圳 2023 計劃新增 5G 基站一萬個，全市平均下載速率提高至 500Mbps

深圳將支持基礎電信企業(yè)加大對重點區(qū)域、場所 5G 網(wǎng)絡的優(yōu)化力度，全年新增 5G 基站 10000 個。

來源：本站時間：2023-02-11 所屬欄目：行業(yè)資訊