援引韓媒 QuasarZone 報道,AMD 內(nèi)部正在開發(fā) 16 核的 Ryzen 7000 X3D 處理器。
RF 解決方案供應商 Qorvo 與聯(lián)發(fā)科達成合作,獲得多個設計訂單,業(yè)務擴大到包括移動 Wi-Fi、Wi-Fi 路由器和 5G / Wi-Fi 汽車平臺。
蘋果即將推出的 AR / VR 頭顯中運行的系統(tǒng)名為“xrOS”,也就是原計劃中命名為“RealityOS”或“rOS”的系統(tǒng)版本。
知情人士透露,在蘋果公司等美國客戶的推動下,臺積電在亞利桑那州投資 120 億美元的新工廠于 2024 年投產(chǎn)時,將提供 4 nm芯片。
紫光展銳昨日正式發(fā)布了 T820 5G 芯片,采用臺積電 6nm 工藝,配備 1+3+4 三叢集八核 CPU,集成 Mali-G57 MC4 GPU,但官方?jīng)]有公布跑分數(shù)據(jù)。
據(jù)外國媒體報道,AT&T 已更新其在線覆蓋地圖,其中包含有關中頻 5G 服務的信息。AT&T 希望到今年年底,使用 C 波段和 3.45GHz 頻譜,通過其中頻 5G 網(wǎng)絡覆蓋約 1 億人。
廣東省大力推進 5G 網(wǎng)絡、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等新型信息基礎設施建設,夯實數(shù)字化轉(zhuǎn)型基礎,累計建成 5G 基站超 21 萬座,數(shù)量全國第一。
Meta 正在同三星顯示和 LG 顯示這兩大面板制造商,洽談面板供應事宜,用于未來的 AR、VR 設備。
深圳星移聯(lián)信科技發(fā)展有限公司近日宣布,與通信終端模擬器廠商唯亞威通訊技術公司合作完成國內(nèi)首個 5G 星載寬帶通信鏈路打通。
晶晨股份在投資者互動平臺表示,公司新一代Wi-Fi芯片即將在今年年底量產(chǎn),預期明年開始WiFi產(chǎn)品線將進入新的增長通道。
集邦咨詢(TrendForce)發(fā)布的一份報告顯示,受經(jīng)濟低迷導致需求減弱的影響,三星電子和SK海力士(含旗下子公司)第三季閃存芯片(NAND Flash)的銷售額雙雙下降。
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