在自動(dòng)駕駛SoC行業(yè),市場(chǎng)正逐漸整合成一些非常大的參與者并推動(dòng)ADAS芯片市場(chǎng)的發(fā)展。市場(chǎng)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),到2024年,ADAS在全球汽車出貨量中的滲透率將達(dá)到78.7%。
作為全球領(lǐng)先的無(wú)線通信模組及解決方案提供商,美格智能正式向行業(yè)推出全新GNSS單頻定位模組SGM308
聯(lián)電已取得英飛凌、恩智浦、德州儀器等車用芯片大廠大單,且近期在爭(zhēng)取22nm相關(guān)車用認(rèn)證。另外,聯(lián)電已拿下八大車用芯片領(lǐng)域關(guān)鍵認(rèn)證,涵蓋功率半導(dǎo)體、WiFi/藍(lán)牙等無(wú)線通訊、毫米波雷達(dá)傳感器、Auto AP、MCU、CIS傳感器、OLED/LCD驅(qū)動(dòng)IC、微機(jī)電感測(cè)器等。
三星強(qiáng)攻晶圓代工先進(jìn)制程,繼6月底宣布3nm領(lǐng)先業(yè)界量產(chǎn)后,4nm在良率顯著提升下,正著手?jǐn)U產(chǎn),預(yù)計(jì)今年第4季每月新增上看2萬(wàn)片產(chǎn)能,并規(guī)劃在4nm豪擲約5萬(wàn)億韓元投資。
高通(Qualcomm)正計(jì)劃再次進(jìn)軍服務(wù)器處理器市場(chǎng),減少對(duì)智能手機(jī)的依賴,挑戰(zhàn)英特爾(Intel)。
為了不重蹈”AMD搶食Intel CPU事件“,晶圓代工巨頭臺(tái)積電3nm N3制程在完成技術(shù)研發(fā)及試產(chǎn)后將迅速于今年9月進(jìn)入量產(chǎn)。預(yù)計(jì)第三季下旬投片量開(kāi)始大幅拉升,第四季月投片量將達(dá)上千片水準(zhǔn),開(kāi)始進(jìn)入量產(chǎn)階段。設(shè)備業(yè)者指出,以臺(tái)積電N3制程試產(chǎn)情況來(lái)看,預(yù)期9月進(jìn)入量產(chǎn)后…
本文將討論 WiFi 市場(chǎng)和應(yīng)用,特別關(guān)注新的 WiFi 6E 和 WiFi 7 標(biāo)準(zhǔn)。
8月19日?qǐng)?bào)道,工信部將立足產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀,分階段出臺(tái)5G毫米波頻段頻率使用規(guī)劃;并根據(jù)基礎(chǔ)電信運(yùn)營(yíng)企業(yè)需求,推動(dòng)2G、3G向5G頻率重耕,提高頻譜資源使用效率。
據(jù) DIGITIMES 報(bào)道,IC 分銷商的消息人士稱,Wi-Fi 6 SoC 的需求一直很強(qiáng)勁,Realtek Semiconductor 等供應(yīng)商仍無(wú)法完成他們手中的訂單。
8月18日消息,據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,芯片廠商的消息人士透露,WiFi 6 系統(tǒng)芯片的需求一直強(qiáng)勁,瑞昱半導(dǎo)體等供應(yīng)商仍然無(wú)法履行訂單。
近日,聯(lián)發(fā)科5G產(chǎn)品最新成員T830平臺(tái)亮相登場(chǎng)。T830采用4nm制程工藝和Arm Cortex-A55四核CPU,搭載M80基帶, 支持3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)和Sub-6GHz全頻段5G網(wǎng)絡(luò),5G速率高達(dá)7Gbps。聯(lián)發(fā)科借此致力將 5G 優(yōu)勢(shì)拓展到家庭和企業(yè)領(lǐng)域。
據(jù)臺(tái)媒工商時(shí)報(bào)報(bào)道,近期有關(guān)臺(tái)積電可能延遲3納米產(chǎn)能建設(shè)速度的消息頻傳,但臺(tái)積電重申3納米擴(kuò)產(chǎn)將維持原計(jì)劃進(jìn)行。業(yè)界人士指出,今年底蘋(píng)果將是第一家采用3納米投片客戶。
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