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Samtec HDAM-11-12.0-S-13-2-P HD Mezz 堅固型高密度開放式引腳字段陣列終端連接器

Samtec HDAM-11-12.0-S-13-2-P HD Mezz 堅固型高密度開放式引腳字段陣列終端連接器

來源:本站時間:2024-08-31瀏覽數(shù):

深圳市明佳達電子供應 Samtec HDAM-11-12.0-S-13-2-P HD Mezz 堅固型高密度開放式引腳字段陣列終端連接器產(chǎn)品描述HDAM-11-12.0-S-13-2-P 是 HD Mezz 強固型高密度開放式引腳陣列終端連接器。規(guī)格產(chǎn)品: 插頭位置數(shù) 143 個位置間距:1.2 毫米(0.047 英寸)行數(shù): 13 行 1…

深圳市明佳達電子供應 Samtec HDAM-11-12.0-S-13-2-P HD Mezz 堅固型高密度開放式引腳字段陣列終端連接器


產(chǎn)品描述

HDAM-11-12.0-S-13-2-P 是 HD Mezz 強固型高密度開放式引腳陣列終端連接器。


規(guī)格

產(chǎn)品: 插頭

位置數(shù) 143 個位置

間距:1.2 毫米(0.047 英寸)

行數(shù): 13 行 13 排

端接方式: 焊接 焊接

堆疊高度:20 毫米、30 毫米

額定電流: 3.4 A 3.4 A

額定電壓:200 VAC

最低工作溫度:- 55 C

最高工作溫度 + 125 C

觸點電鍍 金

觸點材料: 銅合金 銅合金

外殼材料:液晶聚合物 (LCP) 液晶聚合物 (LCP)


特點

2.00 mm x 1.20 mm 間距

HD Mezz 是 Molex 公司的商標

集成導柱,最大限度地減少配接和拆卸時的接觸損壞

可與 Molex HD Mezz 陣列互配

開放式引腳區(qū)域設計

性能: 高達 9 GHz / 18 Gbps

焊料端接,便于處理

多達 299 個 I/O


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